據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》報(bào)道,日前小米集團(tuán)(01810.HK) -0.200 (-0.376%) 沽空 $10.03億; 比率 12.224% 披露了自研的手機(jī)SoC芯片玄戒O1,內(nèi)地半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,小米能大規(guī)模量產(chǎn)3納米(nm)芯片,單從製程而言已經(jīng)屬於高端芯片水平,目前來(lái)看,小米採(cǎi)取比較穩(wěn)妥的方式推進(jìn)芯片研發(fā)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,IC設(shè)計(jì)端「領(lǐng)跑」有助於驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體水平進(jìn)一步提升。小米創(chuàng)始人雷軍早前公布,將於今日(22日)晚上7時(shí)舉辦小米戰(zhàn)略新品發(fā)佈會(huì),屆時(shí)將會(huì)推出全新手機(jī)SoC芯片玄戒O1、小米汽車首款SUV 小米YU7。另也將公佈全新旗艦手機(jī)以及平板。(wl/a)(港股報(bào)價(jià)延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-05-23 16:25。)相關(guān)內(nèi)容《大行》東吳券證券列出寧德時(shí)代(03750.HK)於動(dòng)力電池、內(nèi)地各大車企份額預(yù)測(cè)(表)